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Adhésifs thermiquement conducteurs

MG Chemicals propose un époxy thermoconducteur adhésifs Ces adhésifs sont conçus pour le collage de dissipateurs thermiques, de LED et d'autres composants électroniques générant de la chaleur. Ils présentent une forte adhérence au métal, une bonne adhérence au plastique et une excellente résistance mécanique.

Nos époxys monocomposants offrent un temps de travail illimité, ne nécessitent aucun mélange et se conservent à température ambiante. Les époxys bicomposants sont à mélange 1:1 et disponibles avec différents temps de travail (en poids).

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Adhésifs thermiquement conducteurs
8329TCM - Adhésif thermique, haute conductivité thermique

8329TCM – Adhésif thermique, haute température de fusion

Cette pâte adhésive pour dissipateur thermique est un système époxy bi-composant (rapport 1:1). C'est une pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur, durable et thermoconducteur. Elle assure une isolation électrique performante et une excellente protection contre l'humidité, l'eau salée, les bases faibles et les hydrocarbures aliphatiques. Elle adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.

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8329TFF - Adhésif thermique à prise rapide

8329TFF – Adhésif thermique à prise rapide

Cette colle thermoconductrice est un système bicomposant à usage unique avec un temps de prise de seulement 15 minutes. L'adhésif se présente sous forme de pâte lisse blanc cassé qui durcit pour former un polymère dur et durable. Une fois durcie, l'époxy est thermoconductrice tout en étant électriquement isolante. La référence 8329TFF est enregistrée UL 94 V-0 comme retardateur de flamme.Numéro de dossier UL : E334302).

L'époxy polymérisé adhère fortement au métal, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans les assemblages électroniques. Il est notamment recommandé d'utiliser des adhésifs thermoconducteurs comme le 8329TFF pour fixer les processeurs au dissipateur thermique et ainsi optimiser la gestion thermique. La faible viscosité de cette colle thermoadhésive permet également son utilisation comme composé d'enrobage.

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8349TFM – Adhésif thermique

Cet adhésif thermique est un système époxy bi-composant 1:1. Il se présente sous forme de pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur et durable, thermoconducteur et électriquement isolant. Conforme à la norme UL 94V-0 relative à la résistance au feu, il adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.

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8329TCM - Adhésif thermique, haute conductivité thermique

8329TCM – Adhésif thermique, haute température de fusion

Cette pâte adhésive pour dissipateur thermique est un système époxy bi-composant (rapport 1:1). C'est une pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur, durable et thermoconducteur. Elle assure une isolation électrique performante et une excellente protection contre l'humidité, l'eau salée, les bases faibles et les hydrocarbures aliphatiques. Elle adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.

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8329TFF - Adhésif thermique à prise rapide

8329TFF – Adhésif thermique à prise rapide

Cette colle thermoconductrice est un système bicomposant à usage unique avec un temps de prise de seulement 15 minutes. L'adhésif se présente sous forme de pâte lisse blanc cassé qui durcit pour former un polymère dur et durable. Une fois durcie, l'époxy est thermoconductrice tout en étant électriquement isolante. La référence 8329TFF est enregistrée UL 94 V-0 comme retardateur de flamme.Numéro de dossier UL : E334302).

L'époxy polymérisé adhère fortement au métal, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans les assemblages électroniques. Il est notamment recommandé d'utiliser des adhésifs thermoconducteurs comme le 8329TFF pour fixer les processeurs au dissipateur thermique et ainsi optimiser la gestion thermique. La faible viscosité de cette colle thermoadhésive permet également son utilisation comme composé d'enrobage.

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8349TFM – Adhésif thermique

Cet adhésif thermique est un système époxy bi-composant 1:1. Il se présente sous forme de pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur et durable, thermoconducteur et électriquement isolant. Conforme à la norme UL 94V-0 relative à la résistance au feu, il adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.

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