860 – Pâte thermique en silicone pour processeur
La pâte thermique 860 est une pâte thermique pour processeur à base de silicone. Ce type de pâte thermique réduit la résistance thermique entre des surfaces métalliques irrégulières. Elle présente une conductivité thermique satisfaisante, une consistance souple et une large plage de températures de fonctionnement. Dans certains cas, ces propriétés en font la pâte thermique idéale pour les processeurs.
La pâte thermique 860 est un composé silicone non adhésif. Bien qu'elle assure l'adhérence du processeur au dissipateur thermique, elle ne forme pas de liaisons rigides et permanentes. La pâte est retravaillable si l'utilisateur souhaite remplacer des composants ultérieurement. Les dissipateurs thermiques nécessitent des vis ou d'autres fixations pour être fixés à la carte mère.
