Le flux de brasage MG Chemicals offre une forte adhérence et un mouillage supérieur pour les alliages de brasage avec et sans plomb. Disponible sous forme liquide et pâteuse, il existe en trois formulations : activée par la colophane (RA), sans nettoyage (NC) et soluble dans l’eau (WS). Nos flux assurent une adhérence exceptionnelle au cuivre et forment une barrière efficace contre l’oxydation des pistes de circuit imprimé.
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La pâte à braser 8341 est un flux de brasage sans nettoyage. Conçue pour les alliages sans plomb, elle convient également aux brasures plombées classiques. Ce flux collant sans nettoyage est composé d'un mélange de colophane, d'épaississant et de résine synthétique raffinée de haute qualité. Il assure un mouillage rapide et uniforme lors du brasage et ne laisse aucun résidu conducteur ni collant.
La pâte de flux de colophane RA 8342 est de qualité supérieure, à activation modérée et à la consistance ferme. Facile d'utilisation, elle adhère parfaitement à la surface.
Le flux 835 est un flux liquide à base de colophane à activité modérée. Ce flux est composé de colophane pure de qualité Water White (WW) dans un système de solvants unique, associée à des activateurs très efficaces. Les résidus de soudure laissés par ce flux liquide RA sont non conducteurs, non corrosifs, hygroscopiques, non collants et résistants aux champignons.
Le flux de soudure liquide organique sans halogène 8351 présente une faible activité. Ce flux sans nettoyage, à faible teneur en matières solides, ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure sont brillants après soudage, même sans nettoyage.
836LFNC est un flux de brasage organique sans halogène et à faible activité, destiné à l'électronique. Sa faible teneur en matières solides ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure sont brillants après brasage, même sans nettoyage.
Le flux 837LFWS est soluble dans l'eau et possède un pH neutre à température ambiante. Il s'active fortement aux températures de brasage. Les résidus de flux après brasage doivent être nettoyés, mais s'éliminent facilement à l'eau.
La pâte à braser 8341 est un flux de brasage sans nettoyage. Conçue pour les alliages sans plomb, elle convient également aux brasures plombées classiques. Ce flux collant sans nettoyage est composé d'un mélange de colophane, d'épaississant et de résine synthétique raffinée de haute qualité. Il assure un mouillage rapide et uniforme lors du brasage et ne laisse aucun résidu conducteur ni collant.
La pâte de flux de colophane RA 8342 est de qualité supérieure, à activation modérée et à la consistance ferme. Facile d'utilisation, elle adhère parfaitement à la surface.
Le flux 835 est un flux liquide à base de colophane à activité modérée. Ce flux est composé de colophane pure de qualité Water White (WW) dans un système de solvants unique, associée à des activateurs très efficaces. Les résidus de soudure laissés par ce flux liquide RA sont non conducteurs, non corrosifs, hygroscopiques, non collants et résistants aux champignons.
Le flux de soudure liquide organique sans halogène 8351 présente une faible activité. Ce flux sans nettoyage, à faible teneur en matières solides, ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure sont brillants après soudage, même sans nettoyage.
836LFNC est un flux de brasage organique sans halogène et à faible activité, destiné à l'électronique. Sa faible teneur en matières solides ne laisse pratiquement aucun résidu. Les joints de soudure sont brillants après brasage, même sans nettoyage.
Le flux 837LFWS est soluble dans l'eau et possède un pH neutre à température ambiante. Il s'active fortement aux températures de brasage. Les résidus de flux après brasage doivent être nettoyés, mais s'éliminent facilement à l'eau.
