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Matériaux d'interface thermique

Avec des composants électroniques toujours plus petits et plus puissants, la gestion thermique est devenue essentielle pour éviter la surchauffe et les pannes de circuits. Les dispositifs générant de la chaleur, comme les processeurs et les cartes graphiques, doivent évacuer rapidement la chaleur pour éviter la surchauffe. Les matériaux d'interface thermique (TIM) comblent les espaces d'air entre les composants du circuit et les dissipateurs thermiques, facilitant ainsi l'évacuation de la chaleur hors du circuit.

MG Chemicals propose quatre types de matériaux d'interface thermique (TIM) adaptés à vos besoins. Pour le collage, nous offrons une gamme de colles thermoconductrices disponibles en différentes épaisseurs et temps de prise. Nos matériaux de remplissage d'interstices réutilisables comprennent des mastics silicones, des pâtes thermiques et des gels thermiques. Ces matériaux ne durcissent pas, permettant ainsi la mise sous tension des appareils immédiatement après application.

Les adhésifs thermiques sont des matériaux mono- ou bi-composants, à base d'époxy ou de silicone. Leur polymérisation thermique leur confère une dureté variable, allant de souple à rigide. Les adhésifs thermiques époxy offrent une résistance chimique et protègent des chocs et des impacts, tandis que le silicone offre souplesse et résistance aux variations de température. Le choix du matériau dépend principalement du climat.

La gamme d'adhésifs époxy propose des versions fluides et anti-coulures, avec des temps de travail rapides, moyens et lents. Elle comprend également une option à faible dégazage pour les applications spatiales ou optiques. Les adhésifs silicones sont disponibles en versions monocomposantes, fluides et anti-coulures. Ces matériaux polymérisent à température ambiante ou à chaud.

La graisse thermique, ou pâte thermique, est un matériau monocomposant qui ne durcit pas. Elle s'applique manuellement sur les surfaces et forme de fines couches. La graisse thermique est composée d'une base de silicone ou d'huile synthétique avec une charge thermique. Elle n'offre aucune adhérence, ce qui permet des retouches ultérieures si nécessaire.

La pâte thermique est facile à utiliser et très appréciée pour la réparation des ordinateurs portables et des consoles de jeux. Appliquez-en sur le composant qui chauffe et fixez le dissipateur thermique pour réduire la résistance thermique globale. Inodore et sans préparation, cette pâte offre une longue durée de vie en conditions normales d'utilisation.

Les mastics thermiques sont des silicones bi-composants qui durcissent pour former un mastic souple. Une fois durci, le produit ne présente aucune adhérence, ce qui permet des retouches ultérieures. Ces matériaux se dilatent en durcissant et comblent les micro-vides à la surface de l'interface. Cette dilatation garantit l'absence de points chauds et une dissipation thermique optimale.

Le matériau de remplissage pour espace thermique est souple, minimisant la pression exercée lors des variations de température du dispositif. Sa texture souple permet une forte compression, ce qui réduit son épaisseur à l'interface. Grâce à son durcissement, il ne se dessèche pas sous l'effet de hautes températures, ce qui le rend idéal pour les environnements extrêmes, notamment sur une base graisseuse. Une fois durci, il est également ignifugé.

Les gels thermiques sont des matériaux récents à la texture similaire à celle d'une graisse. Monocomposants et sans durcissement, ils permettent une application immédiate. Sans silicone, ils ne présentent aucun risque de migration. À l'instar des mastics de remplissage, ils conservent leur adhérence dans le temps, ce qui les rend particulièrement adaptés aux environnements difficiles.

L'une des principales caractéristiques de ce gel est sa compressibilité, qui permet de réduire l'épaisseur de la couche de liaison. Cette faible épaisseur diminue la résistance thermique, favorisant ainsi la circulation de la chaleur. Les gels présentent une conductivité thermique élevée et sont ignifuges, constituant un coupe-feu efficace en cas de besoin.

Lors du choix d'un matériau d'interface thermique (TIM), tenez compte de tous vos besoins, tels que la conductivité thermique, le temps de travail, l'adhérence et la facilité de mise en œuvre. Consultez notre gamme complète de produits et contactez-nous pour toute question. Grâce à notre vaste choix de matériaux d'interface thermique, nous avons forcément une solution adaptée à vos besoins.

Adhésifs thermiquement conducteurs – Systèmes époxy thermoconducteurs et isolants qui empêchent la surchauffe des circuits imprimés et assurent une liaison solide et durable. 

Pâtes thermiques Alternative aux adhésifs, pads thermiques, mastics thermiques et produits de remplissage, la pâte thermique améliore le transfert de chaleur en créant une couche entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques. Utilisez-la pour éviter la surchauffe des ordinateurs portables et des consoles de jeux.

Remplissages thermiques Pour une dissipation thermique optimale, privilégiez les mastics de remplissage d'espace. Leur consistance de pâte leur permet d'épouser les vides d'air à l'interface dissipateur/composant. 

Gels thermiques à mise en place Gels thermoconducteurs pour la gestion de vos appareils électroniques. Ces gels sont idéaux pour l'assemblage de dissipateurs thermiques avec des composants semi-conducteurs et des éclairages LED. Leur conductivité thermique varie de 3.5 à 6 W/mK.

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