MG Chemicals a récemment lancé une nouvelle gamme d'adhésifs époxy monocomposants et de résines d'enrobage pour la fabrication de produits électroniques. Ces nouvelles formulations surmontent certaines difficultés rencontrées par les formulations monocomposantes traditionnelles face à l'évolution des exigences des fabricants. Si les systèmes époxy monocomposants ont longtemps été des solutions incontournables dans l'industrie électronique grâce à leur facilité d'utilisation et à leurs excellentes propriétés physico-chimiques, leurs températures de polymérisation élevées, la nécessité d'un stockage à l'état congelé et leur durée de conservation limitée posent de plus en plus de problèmes aux équipementiers.
Températures de durcissement plus basses
Avec la miniaturisation et la miniaturisation des composants électroniques, les températures de polymérisation élevées deviennent un enjeu majeur. Dans les systèmes monocomposants traditionnels, ces températures peuvent atteindre 170 °C. Si cela était acceptable pour de nombreuses applications par le passé, en électronique moderne, elles risquent d'endommager les composants. Les plaquettes de cuivre ultra-minces se déforment et de nombreux composants thermosensibles tombent en panne. Par le passé, des systèmes bicomposants prémélangés et congelés ont parfois été envisagés comme solution à ce problème, car leur polymérisation s'effectue à des températures bien plus basses. Cependant, leurs propriétés physiques plus faibles les rendent inadaptés à de nombreuses applications. Aujourd'hui, de nouveaux systèmes monocomposants à basse température de polymérisation apportent une solution précieuse. Ces systèmes peuvent désormais polymériser couramment à 100 °C, voire même parfois à 70 °C. Ils conservent ainsi un rôle essentiel dans l'assemblage électronique.
Stockage à température ambiante
Un autre problème majeur qui a longtemps limité l'utilisation des systèmes monocomposants résidait dans leurs exigences contraignantes de stockage à l'état congelé, mais ce problème est désormais résolu. Les anciens systèmes monocomposants devaient être stockés à -40 °C. Les congélateurs capables de maintenir cette température représentent un investissement conséquent pour les petites structures. De plus, ces produits doivent être expédiés sur glace carbonique, ce qui est très onéreux pour les commandes de petite et moyenne taille, et constitue un obstacle important à la redistribution vers les sites de production et les sous-traitants. Les nouveaux systèmes monocomposants peuvent être stockés à température ambiante pendant une durée allant de neuf mois à deux ans, selon leur formulation. Cela réduit considérablement les coûts initiaux et d'exploitation, et permet de proposer ces produits en petites quantités pour le prototypage via la distribution, car la plupart des distributeurs étaient jusqu'à présent réticents à gérer les exigences de stockage à l'état congelé ou de transport.
Temps de travail illimité
La suppression de l'obligation de conservation à l'état congelé pour les nouveaux systèmes époxy monocomposants offre un autre avantage : une durée d'utilisation illimitée. Les systèmes monocomposants traditionnels avaient généralement une durée d'utilisation inférieure à une journée après leur sortie de l'état congelé. Cela signifiait que tout adhésif non utilisé en fin de journée devait être jeté. Le coût de ces déchets pouvait rapidement s'accumuler, notamment dans le cas des époxys conducteurs chargés d'argent. De plus, toutes les lignes de remplissage et les seringues devaient être soigneusement nettoyées avant d'être réutilisées. Avec les systèmes monocomposants modernes, une seringue non utilisée peut être posée en fin de journée et reprise au début de la suivante pour une utilisation continue.
Parce que cette nouvelle technologie époxy monocomposante surmonte les trois principaux problèmes des formulations traditionnelles (conditions de stockage contraignantes, températures de polymérisation élevées et temps de travail limités), MG Chemicals est très optimiste quant à l'impact qu'elle aura sur l'assemblage électronique dans les années à venir.
