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MG Chemicals a beaucoup écrit sur la gestion thermique et les différents matériaux disponibles qui contribuent à prévenir la surchauffe des circuits modernes, tels que : adhésifs, graisses et Remplisseurs d'espaceNous avons étendu cette discussion à l'utilisation des matériaux d'interface thermique (TIM) dans diverses industries telles que éclairage, Batteries EV et systèmes automobiles ainsi qu'une analyse technique plus approfondie de documents tels que notre livre blanc sur Remplisseurs d'espaceCet article présente nos tout nouveaux produits TIM, des gels thermiques sans silicone.
Problèmes liés aux pâtes thermiques silicones
Traditionnellement, les matériaux de remplissage d'espace à base de silicone sont très utilisés comme interfaces thermiques (TIM) en raison de leur large plage de températures, de leur conductivité thermique élevée et de leur faible module d'élasticité. Cependant, la volatilité du silicone pose problème aux concepteurs de circuits, car ces matériaux peuvent devenir volatils sous l'effet de températures élevées ou de la compression. Cette volatilité peut entraîner… dégazage et la migration subséquente de ces signaux entre les composants ou sur les lentilles optiques, ce qui peut nuire aux performances du système. Ce phénomène est particulièrement critique dans les systèmes de sécurité tels que les systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), où même un léger retard dans la transmission du signal peut entraîner un dysfonctionnement.
Gel Thermique
Les gels thermoconducteurs de MG Chemicals constituent une alternative aux matériaux d'interface thermique (TIM) plus traditionnels, tels que les mastics de silicone et les pads thermiques. Ces gels monocomposants présentent une conductivité thermique exceptionnelle et, grâce à leur faible module d'élasticité, peuvent être comprimés pour obtenir des épaisseurs de joint très faibles, offrant ainsi une faible impédance thermique. La figure 1 ci-dessous illustre l'avantage des gels thermiques par rapport aux autres matériaux TIM.

Figure 1 : Comparaison visuelle de différents matériaux d'interface thermique (TIM), notamment un coussinet thermique, un mastic silicone et un gel thermique.
Leur viscosité est idéale pour les applications de formage sur place et, comme ces matériaux ne durcissent pas, les appareils peuvent être mis sous tension immédiatement après application. Le tableau 1 ci-dessous compare nos trois nouveaux gels thermiques aux matériaux d'interface thermique (TIM) plus traditionnels, tels que les mastics de silicone et les pads thermiques.
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|
Remplissage de joints en silicone |
Coussin thermique |
|||
|
Conductivité thermique (W/m·K) |
3.5 |
5.1 |
6 |
2-4 |
1-20 |
|
Ignifuge |
Oui |
Oui |
Oui |
Oui |
Oui |
|
Composants |
1 |
1 |
1 |
2 |
1 |
|
Conforme |
Oui |
Oui |
Oui |
Oui |
Non |
|
Plage de température (° C) |
-55 à 120 |
-55 à 150 |
-55 à 120 |
-60 à 150 |
-60 à 180 |
|
Utilisation immédiate |
Oui |
Oui |
Oui |
Non |
Oui |
Tableau 1 : Comparaison des gels thermiques de MG Chemicals avec les matériaux d'interface thermique (TIM) traditionnels
Produits Abandonnés
Les gels thermoconducteurs de MG Chemicals offrent une solution sans silicone aux problèmes de gestion thermique liés à la miniaturisation et à l'explosion des données. Ces produits se caractérisent par une conductivité thermique exceptionnelle, une résistance à la flamme, une faible impédance thermique et une mise en service immédiate.




