Blindage EMI – Du niveau du boîtier et de la carte au niveau du composant et de la pièce

Avec la miniaturisation croissante des circuits imprimés et la propagation des appareils sans fil, les concepteurs sont confrontés à de nouveaux défis pour gérer le problème des interférences électromagnétiques et radiofréquences (EMI / RFILes problèmes d'EMI/RFI varient en ampleur, allant des composants individuels et des cartes de circuits imprimés à des pièces et des bâtiments entiers, et les concepteurs doivent en tenir compte lorsqu'ils envisagent la solution la plus pratique. Vous pouvez en savoir plus sur les solutions de blindage EMI/RFI ici.

Le blindage de petits circuits intégrés au niveau de la puce est très différent du blindage d'une pièce, il est donc essentiel de bien comprendre l'échelle du problème (MacArthur, 2020).

Analyse des niveaux de blindage EMI

  1. Niveau d'emballage
  2. Niveau du conseil
  3. niveau de l'appareil et de la pièce

Il est préférable de traiter les problèmes d'interférences électromagnétiques (EMI/RFI) à la source. Toutefois, lorsque cela s'avère insuffisant, le blindage doit être dimensionné pour garantir une protection adéquate.

Blindage au niveau de l'emballage

Blindage au niveau de l'emballageLe blindage contre les interférences électromagnétiques (IEM) le plus élémentaire se situe au niveau du boîtier individuel. L'objectif est de protéger intégralement chaque composant (boîtier) contre la transmission de champs électromagnétiques nuisibles susceptibles d'interférer avec les composants voisins et de perturber le fonctionnement de leurs circuits. La méthode classique pour remédier à ces problèmes consistait à entourer le composant d'un blindage électriquement conducteur, tel qu'un boîtier en aluminium. Ce procédé était appelé emboutissage ou encapsulage métallique. Bien qu'efficace, il était cependant assez encombrant et alourdissait inutilement le composant.

La peinture conductrice offre des avantages indéniables pour le blindage des boîtiers, notamment une réduction du poids, du coût et de la main-d'œuvre. MG Chemicals a développé des peintures conductrices spécialisées. peintures conductrices Ces peintures sont spécialement conçues pour une utilisation au niveau du boîtier. Elles s'appliquent facilement et directement sur le composant, offrant un blindage EMI efficace et présentant les avantages suivants :

  • Peut être appliqué en couche ultra-mince (jusqu'à 8 µm)
  • Offre une excellente flexibilité, une grande robustesse et une forte adhérence.
  • Stable dans des conditions environnementales extrêmes
  • Résiste au soudage à la vague

Blindage au niveau de la carte

Le niveau supérieur au blindage au niveau de l'emballage est blindage au niveau de la carteAvec cette approche, la carte entière, ou une partie de celle-ci, est entourée d'un boîtier métallique hexagonal, qui non seulement confine les interférences électromagnétiques émises par le dispositif, mais empêche également les interférences électromagnétiques voisines de perturber le circuit. Comme pour l'emboutissage métallique, cette solution était coûteuse et alourdissait inutilement le dispositif ; les concepteurs se sont donc tournés vers des matériaux de boîtier en plastique moins onéreux, tels que l'ABS recouvert d'une peinture conductrice.

Blindage au niveau de l'emballage

MG Chemicals propose une gamme complète de peintures conductrices pour le blindage de cartes électroniques, disponibles en différentes compositions chimiques et offrant divers niveaux d'efficacité de blindage. Nos peintures constituent une solution pratique pour réduire les interférences électromagnétiques : légères, économiques et faciles à appliquer, elles adhèrent parfaitement à la plupart des plastiques.

Blindage au niveau de la carte et du boîtier

Blindage au niveau de l'appareil et de la pièce

Il est parfois préférable de blinder l'ensemble du dispositif pour une protection accrue, comme par exemple les batteries des véhicules électriques. À l'instar du blindage au niveau de la carte, le blindage au niveau du dispositif consiste à placer ce dernier dans un boîtier et à appliquer une peinture conductrice sur toutes ses faces, empêchant ainsi les interférences électromagnétiques indésirables de s'échapper ou de pénétrer dans le dispositif.

La protection contre les interférences électromagnétiques peut également être étendue à des pièces entières, telles que les salles de serveurs, les salles d'opération et les cockpits d'avion. peintures conductrices à base d'eau sont idéaux pour l'isolation des pièces car ils ont une faible odeur, une faible teneur en COV et adhèrent aux cloisons sèches sans apprêt.


Références

MacArthur, D. (7 janvier 2020). Parlons du blindage au niveau des circuits imprimés. Dans Compliance Magazine. https://incompliancemag.com/article/lets-talk-about-shielding-at-the-pcb-level/.

 

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