Que sont les EMI et les RFI ?

Les interférences électromagnétiques (IEM) et les interférences radioélectriques (IR) sont deux aspects d'un phénomène où les appareils électroniques produisent et subissent des rayonnements électromagnétiques. Les termes IRF et IEM sont souvent utilisés indifféremment, car les ondes radio ne représentent qu'une partie du spectre électromagnétique. Cependant, en pratique, les IEM désignent généralement les interférences à courte portée causées par des émissions à haute fréquence au sein même de l'appareil, tandis que les IR désignent les interférences à plus grande longueur d'onde provenant de sources externes. Les IEM et les IR affectent les appareils différemment, mais il s'agit d'un phénomène lié et d'un problème courant pour l'électronique actuelle.

Les interférences électromagnétiques (IEM) et radioélectriques (IRF) constituent un problème croissant dans le monde moderne. L'environnement actuel est saturé d'IRF. Les émetteurs radio, de téléphonie mobile et Wi-Fi imprègnent l'espace de signaux. L'activité solaire et d'autres sources cosmiques génèrent également d'importantes perturbations radioélectriques. De plus, la miniaturisation des appareils les rend de plus en plus vulnérables aux IEM, notamment lorsque la distance entre les circuits est inférieure à une longueur d'onde. Ceci complexifie la tâche des ingénieurs électriciens.

Qu'est-ce qu'EMC ?

Conformité électromagnétique (CEM) La compatibilité électromagnétique (CEM) est un aspect crucial de la conception électronique. Elle est assurée lorsqu'un appareil est conçu pour être protégé des interférences électromagnétiques (EMI) et radioélectriques (RFI) externes, et n'en génère pas de manière significative. Des organismes gouvernementaux et des organisations industrielles, comme la Commission fédérale des communications (FCC) et la Société des ingénieurs de l'automobile (SAE), ont élaboré des réglementations et des directives complètes en matière de CEM auxquelles les appareils électroniques doivent se conformer avant leur commercialisation. Garantir une CEM optimale représente un défi de taille.

Comment la CEM est-elle réalisée ?

La plupart des performances en matière de compatibilité électromagnétique (CEM) sont assurées par une conception de circuit optimisée. Les champs magnétiques opposés s'annulent mutuellement ; les circuits sont donc conçus de manière à ce que le champ d'une partie annule celui d'une autre. Cependant, cela n'élimine pas toutes les interférences électromagnétiques (IEM) et radioélectriques (IRR). Un blindage IEM et IRR est généralement nécessaire pour compenser les interférences résiduelles.

Un exemple simple est le câblage à paires torsadées blindées, où deux fils sont acheminés en sens inverse et torsadés ensemble de manière à ce que leurs champs électromagnétiques s'annulent. La paire torsadée est ensuite placée dans un tube métallique qui élimine les émissions résiduelles.

Qu’est-ce que le blindage EMI et RFI ?

L'énergie d'une onde électromagnétique est réduite ou « atténuée » lorsqu'elle traverse un matériau conducteur. Blindage EMI et RFI Il s'agit d'une couche de matériau conducteur. Elle peut être conçue pour protéger un appareil de son environnement ou les composants d'un appareil les uns des autres. Dans les deux cas, les peintures conductrices constituent des solutions efficaces.

Les boîtiers métalliques offrent naturellement une excellente protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) et radioélectriques (RFI), mais la plupart des boîtiers modernes sont en plastique et n'offrent aucune protection intrinsèque. Pour assurer la compatibilité électromagnétique (CEM), les surfaces internes des boîtiers en plastique sont généralement recouvertes d'une peinture conductrice.

Les composants des cartes électroniques sont souvent protégés par des capuchons métalliques, mais la miniaturisation ne laisse pas toujours la place nécessaire. Heureusement, une fine couche de peinture conductrice peut s'insérer dans les espaces restreints et parfois s'avérer indispensable.

Comment mesure-t-on le blindage EMI et RFI ?

L'atténuation se mesure en décibels (dB) sur une échelle logarithmique. Un blindage EMI/RFI de 10 dB réduit l'énergie de l'onde incidente d'un facteur 10. Un blindage de 20 dB la réduit d'un facteur 100 ; un blindage de 30 dB, d'un facteur 1000, et ainsi de suite. Pour en savoir plus sur la mesure du blindage EMI et RFI, cliquez ici..

Il est important de noter que l'efficacité de blindage de tous les matériaux varie en fonction de la longueur d'onde du rayonnement à bloquer. La mesure de cette efficacité n'est utile que si la plage de longueurs d'onde pour laquelle elle est mesurée est connue.

Que propose MG Chemicals ?

MG Chemicals propose une gamme de peintures conductrices pour le blindage EMI et RFI et les applications connexes.

Les clients peuvent choisir entre trois compositions chimiques :

• Acrylic C'est le plus courant. Il est largement utilisé sur les boîtiers électroniques, les antennes paraboliques et les cartes électroniques. Il est facile à appliquer, durable et adhère bien à de nombreuses surfaces.
• Uréthane à base d'eaue En raison de sa faible teneur en COV, il est le seul choix possible pour les applications architecturales. Il est ininflammable, ne dégage aucune vapeur nocive et ne présente aucun danger pour la santé environnementale.
• Epoxy Ce matériau est utilisé lorsque des exigences de durabilité extrême sont requises. Il offre une résistance aux éraflures et aux rayures, une très forte adhérence, une résistance extrême à l'abrasion, aux chocs et aux produits chimiques.

Tableau de sélection des produits combinant pigments et résines

Comparaison des performances des bases de revêtement

Chaque base de revêtement présente ses propres avantages et inconvénients en fonction de l'application.

Adhérence du substrat

Chaque système polymère possède sa propre force d'adhérence, qui dépend du substrat sur lequel il est appliqué.

Comparaison des performances des pigments de revêtement

Chaque charge conductrice présente ses propres avantages et inconvénients selon l'application.