8329TCM – Adhésif thermique, haute température de fusion

Cette pâte adhésive pour dissipateur thermique est un système époxy bi-composant (rapport 1:1). C'est une pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur, durable et thermoconducteur. Elle assure une isolation électrique performante et une excellente protection contre l'humidité, l'eau salée, les bases faibles et les hydrocarbures aliphatiques. Elle adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.

Cette pâte adhésive thermique est principalement utilisée pour fixer les dissipateurs thermiques aux processeurs, aux LED ou à d'autres composants électroniques générant de la chaleur. Elle convient également à de nombreuses autres applications nécessitant une liaison thermoconductrice et électriquement isolante.

Ce composé a été formulé pour une conductivité thermique élevée. Très visqueux, il doit être mélangé manuellement avant application. Nous proposons également une alternative à viscosité plus faible (8349TFM) adaptée à une utilisation avec conseils de mélange.

Cette pâte adhésive a un temps de travail de 45 minutes. Nous proposons également une alternative à prise plus rapide avec un temps de travail de seulement 5 minutes (8329TFM) et 20 minutes (8349TFM), un système bicomposant à polymérisation thermique avec un temps de travail de 4 heures (8329TCS), et une alternative monocomposante thermodurcissable avec un temps de travail illimité (9460TC). alternatives conductrices d'électricité et pâtes thermiques sont également disponibles.