Cet adhésif thermique est un système époxy bi-composant 1:1. Il se présente sous forme de pâte lisse, gris foncé, qui durcit pour former un polymère dur et durable, thermoconducteur et électriquement isolant. Conforme à la norme UL 94V-0 relative à la résistance au feu, il adhère parfaitement aux métaux, à la céramique, au verre et à la plupart des plastiques utilisés dans l'assemblage électronique.
Cet adhésif thermique est le plus souvent utilisé pour coller des dissipateurs thermiques aux processeurs, aux LED et à d'autres composants électroniques, mais il convient également à de nombreuses autres applications nécessitant un adhésif thermoconducteur et électriquement isolant.
Cette colle thermique a un temps de travail de 20 minutes. Nous proposons également une alternative à prise plus rapide avec un temps de travail de 5 minutes (8329 TFF), une alternative de polymérisation thermique avec un temps de travail de 4 heures (8329TFS), et une alternative monocomposante à polymérisation thermique avec un temps de travail illimité (9460TC). A conducteur électrique rempli d'argent version et pâtes thermiques sont également disponibles.
| Pièce # | Volume net | Poids net. | Emballage | Aperçu de l'emballage |
| 8349TFM-45ML | 45 ml | 73.2 g | Kit de 2 pots |
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| 8349TFM-200ML (MTO) | 200 ml | 325 g | Kit de 2 canettes | |
| 8349TFM-50ML (Produit discontinué) | 46 ml | 82.0 g | double cartouche |
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