8618 – Pâte thermique ultra-résistante, 6 W/(m·K)

Sa consistance thixotrope assure une parfaite adhérence de la pâte thermique à la géométrie complexe de l'interface composant/dissipateur, tout en évitant les débordements et les remontées d'humidité fréquents avec d'autres pâtes. La pâte 8618 présente une large plage de températures de fonctionnement, ce qui en fait une solution idéale pour les applications exigeant une dissipation thermique élevée et une grande stabilité lors des cycles thermiques. Une fois appliquée, elle permet une mise sous tension immédiate des circuits, pour un confort d'utilisation optimal.

Cette pâte thermique est principalement utilisée pour combler les interstices des dissipateurs thermiques des processeurs, des LED et autres composants électroniques. Sa conductivité thermique élevée la rend idéale pour les dispositifs énergivores tels que les capteurs thermiques, les IGBT, les puits thermiques et les résistances de puissance.

La consistance souple de la pâte permet une compression facile pour obtenir des lignes de collage fines, minimisant ainsi la résistance thermique.

Pour les applications exigeant une conductivité thermique plus faible, nous avons le 8617A, 8616 et 860Nous proposons également une gamme complète de adhésifs thermoconducteurs qui assurent une liaison permanente et des gels thermiques qui offrent une adhérence ponctuelle lorsqu'un matériau à faible module est nécessaire.