8327GL6 – Gel thermique liquide sans silicone, 6 W/(m·K)

Ce gel thermoformable non durcissable est facile à appliquer et épouse parfaitement les géométries complexes à l'interface composant/dissipateur thermique, assurant ainsi une évacuation complète de l'air et éliminant les risques de surchauffe. Son module d'élasticité très faible et sa large plage de températures en font une solution idéale pour les applications exigeant une dissipation thermique élevée, une faible contrainte sur les composants et une excellente stabilité aux cycles thermiques. L'absence de durcissement du gel permet une mise sous tension immédiate des circuits après application, pour un confort d'utilisation optimal.

Ce gel thermique Il est principalement utilisé comme matériau de remplissage pour les dissipateurs thermiques des processeurs, des LED et autres composants électroniques. Sa conductivité thermique élevée le rend idéal pour les appareils énergivores tels que les équipements de télécommunications, les PC de jeu et les batteries de véhicules électriques.

La consistance de ce produit est suffisamment fluide pour être appliquée à la seringue, tout en évitant les coulures, ce qui en fait un matériau parfaitement adapté à la mise en place. Le gel à faible module d'élasticité se comprime facilement pour obtenir des joints fins de moins de 25 microns, minimisant ainsi la résistance thermique.

Pour les applications exigeant une conductivité thermique moindre, nous avons le 8327GL3 et 8327GL5 avec des conductivités thermiques respectives de 3.5 et 5.1 W/(m·K). Nous proposons également une gamme complète d'adhésifs thermoconducteurs assurant un collage permanent et une protection exceptionnelle contre les chocs.