Le TIA225GF est un mastic silicone bicomposant, ignifugé et thermoconducteur. Sa pâte lisse et non coulante épouse parfaitement les formes complexes de toutes les interfaces. Après polymérisation, il crée un chemin thermique qui dissipe efficacement la chaleur des composants électroniques. Il conserve sa souplesse, ce qui optimise la relaxation des contraintes lors des cycles thermiques.
Ce produit de remplissage d'espace thermique peut être utilisé comme alternative liquide aux coussinets thermiques solides préfabriqués.
Si une conductivité thermique plus élevée est souhaitée, utilisez SilCool TIA241GF.
| Numéro de catalogue | Poids net | Format |
|---|---|---|
| TIA225GFA | kg 50 (110 lbs) | Seau |
